论坛大会:技术•市场•趋势——LED第二季的全球化格局-道康宁硅粉|道康宁硅酮母粒|阻燃剂|磷酸脂固态阻燃剂|K胶|热塑性弹性体TPE--东莞瑞驰化工有限公司
 
 
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论坛大会:技术•市场•趋势——LED第二季的全球化格局

时间:2014年6月9日下午
地点:中国进出口商品交易会展馆 - B 区8号会议室(北厅)
同传:全场同声传译(英/中)
主持人:Philips Lumileds 亚太市场总监 周学军 先生
主持人:台湾光电半导体产业协会 名誉理事长 李秉杰 博士

时间 演讲主题 主讲人
13:30 – 13:35 开幕致词  
13:35 – 13:40 欢迎致词

广州光亚法兰克福展览有限公司

胡忠顺 总经理

演讲环节:
13:40 – 14:10 LED技术最新进展

LED黄光发明人

Dr. George Craford

14:10 – 14:30

LED新兴市场趋势与技术发展 [拟]

TCLA|The Connected Lighting Alliance

[待定]

14:30 – 14:50 符合照明需求的LED模組

ITRI|台湾工业技术研究院
朱慕道 组长|电光所

14:50 – 15:10 光之本色

OPPLE|欧普照明股份有限公司

齐晓明 CTO

15:10 – 15:30 高密度级LED技术突破

Cree, Inc.

邵嘉平 博士

技术总监|中国区营业总经理
15:30 – 15:40 休息时间(Networking Break)
演讲环节:
15:40 – 15:50 主持人致词  
15:50 – 16:10

Globalization of LED industry: Technology, Market and Trend

GLA|Global Lighting Association

Mr.Jürgen Sturm

Secretary General
16:10 – 16:30 全球市场的潜力与产品诉求 [拟]

台湾LED产业之父

石修 博士

16:30 – 16:50 “无封装”技术未来的市场发展 [拟]

EPISTAR|晶元光电股份有限公司

[待定]

16:50 – 17:10 [待定]

Philips (China) Investment Co.,Ltd.
[待定]

17:10 – 17:30 [待定]

Samsung LED

[待定]

讨论主题:合纵连横 全球大视野
17:30– 18:00

关键词:

电商、O2O、整并潮、倒闭潮、IPO重启、专利战、价格战、渠道战;


技术峰会 1 芯片、封装技术与模块化

时间:2014年6月10日上午
地点:中国进出口商品交易会展馆 - B 区8号会议室(北厅)
主持人:佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心 李世玮 教授

时间 议题 主讲人
09:30 – 09:35 开幕致词
演讲环节:
9:35 - 9:55 基于掺铝氧化锌透明电极的蓝光LED芯片量产技术的最新进展 中山大学佛山研究院
王钢 教授
9:55 - 10:15 创新性光源-InGaN基LED芯片技术研究与展望

华灿光电股份有限公司
王江波 研发经理|总裁助理

10:15 - 10:35

手机闪光灯的发展趋势

晶能光电(江西)有限公司
魏晨雨 副总经理

10:35 - 10:55 新的产业发展形势下 构建LED产品的新优势

杭州杭科光电股份有限公司

高基伟 技术总监

10.55- 11.05 休息时间(Networking Break)
11:05 - 11:25 先进LED照明组件与应用技术发展

Lextar|隆达电子股份有限公司

黄道恒 处长|照明成品事业处
11:25 - 11:45 LED封装技术之EMC封装技术 [拟]

EPISTAR|晶元光电股份有限公司

谢明勋 研发长|研发中心
11:45-12:05 LED模组与互换性点亮照明行业 [拟]

Zhaga|扎嘎联盟
Dr.Menno Treffers

扎嘎联盟秘书长

专题讨论环节:
12:05 - 12:30

关键词:

无封装芯片、硅衬底、PSS、垂直芯片、设备国产化、同质化衬底、MOCVD、陶瓷封装、无荧光粉、光引擎、晶圆级封装、倒装、COB;


技术峰会 2 新材料技术与设备技术

时间:2014年6月10日上午
地点:中国进出口商品交易会展馆 - B 区8号会议室(南厅)
主持人:中国科学院苏州纳米所 梁秉文 博士

时间 议题 主讲人
9:30 - 9:35 开幕致词  
9:35 - 9:55

努力做出更接近太阳光的光谱

南京工业大学

王海波 高工|电光源材料研究所长

9:55 - 10:15 探讨优秀光品质之LED荧光粉技术方案
Merck KGaA|德国默克公司
叶家和 全球战略营销经理
10:15 - 10:35 最大程度提高LED封装效率的材料解决方案
Dow Corning|APP贝博下载(中国)投资有限公司
丸山和则 LED照明全球事业总监
10:35 - 10:45 休息时间(Networking Break)
10:45 - 11:05 [待定]

北京中村宇极科技有限公司

鲁路 副总工程师

11:05 - 11:25 中国LED封装设备革新关键问题[拟]

深圳翠涛自动化设备股份有限公司 [拟]

[待定] 

11:25 - 11:45 封装技术的革新与封装设备的提升 [拟]

ASM|太平洋科技有限公司 [拟]

[待定]

专题讨论环节:
11:45 - 12:30

关键字:

石墨烯、OLED、EMC、远程荧光粉、MOCVD、MO源、陶瓷基板;


技术峰会 3 LED应用新技术与可靠性

时间:2014年6月10日下午
地点:中国进出口商品交易会展馆 - B 区8号会议室(北厅)
主持人:香港应用科技研究院有限公司 钟沛璟 先生

时间 议题 主讲人
13:30 - 13:35 开幕致词  
演讲环节:
13:35 - 13:55 全面剖析LED健康照明应用 [拟]

南京农业大学

徐志刚 教授

13:55 - 14:15 创新塑料在LED照明行业的应用

沙伯基础创新塑料企业管理(上海)有限公司

潘胜平 高级业务拓展经理

14:15 - 14:35 电脑散热技术如何成功延伸到LED照明行业

深圳市超频三科技有限公司

文孔良 工程总监

14:35 - 14:55 APP贝博下载有机硅弹性体粉末在LED光扩散材料中的应用 Dow Corning|APP贝博下载(中国)投资有限公司

石镇坤 产品应用与技术服务专员

APP贝博下载中国塑料及复合材料部门
14:55 - 15:05 休息时间(Networking Break)
15:05 - 15:25 小功率LED照明光源的系统解决方案

熙正照明有限公司

杨传行 研发总监

15:25 - 15:45 基于不同室内应用场景要求的LED照明技术探讨

深圳珈伟光伏照明股份有限公司

宋刚 博士|研发总部副总裁

15:45 - 16:05 [待定]

深圳市儒为电子有限公司

简玉苍 总经理

16:05 - 16:25 [待定]

东莞市银禧光电材料科技有限公司

傅轶 博士|董事长

专题讨论环节

16:25 - 17:00

关键字:

光引擎、石墨烯、可靠性、热管散热、二次光学、模块化;

 


技术峰会 4 LED驱动与控制智能化技术

时间:2014年6月10日下午
地点:中国进出口商品交易会展馆 - B 区8号会议室(南厅)
主持人:台湾科技大学电机研究所 萧弘清 教授

时间 议题 主讲人
13:30 - 13:35 开幕致词  
演讲环节:
13:35 - 13:55 面向家庭的全球智能照明新标准[拟]

ZigBee Alliance

黄家瑞 ZigBee亚太区首席代表

13:55 - 14:15 [待定]

Infineon|英飞凌科技股份公司

Ulrich vom Bauer

14:15 - 14:35 大功率户外照明驱动电源使用固态电容器方案

肇庆绿宝石电子有限公司

罗伟 技术中心主任

14:35 - 14:55 LED智能照明驱动新思维

Mblock|聚积科技股份有限公司

陈俊吉 照明产品总监

14:55 - 15:05 休息时间(Networking Break)
15:05 - 15:25 LED智能照明尖端解决方案—无线控制与传感技术的融合

Murata|村田(中国)投资有限公司

唐皓 产品市场部经理

15:25 - 15:45 LED智能照明与健康

厦门光莆电子股份有限公司

吴晞敏 副总经理
15:45 - 16:05 使用蓝牙技术的智能照明解决方案

艾尔瓦特集成电器(深圳)有限公司

吴宏昌 SSL产品市场总监
16:05 - 16:25 创新的LED驱动技术加速LED照明市场的普及应用

Marvell|美满电子科技(上海)有限公司

Lance Zheng 技术营销总监
专题讨论环节
16:25 - 17:00

关键字:

轻薄化、去电源化、数字化、电解电容、固态电容、频闪、调光、无线调光、云计算、物联网、传感、数字控制、通信;